印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。在设计 PCB(印制电路板)时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB 的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB 的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。数字电路和射须电路通常采用多层板设计。

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